PVD真空镀膜工艺其英文名“Physical Vapor Deposition”的缩写形式,意思是物理气相沉。
我们现在一般地把真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀等都称为物理气相沉积。今天，小编分享的主题为：PVD镀膜工艺，如何有效的控制PVD系统内的流量和压力？
PVD镀膜工艺工作原理
PVD是物理气相沉积的简称，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上真空镀膜。利用物理过程实现物质转移，在工件表面形成具有特殊性能的金属或化合物涂层，其特殊性能包括强度高、耐磨性、散热性、耐腐性、抗氧化以及绝缘等。涂层的物质源是固态物质，利用气体放电或加热的方式使靶材蒸发或者电离，经过“蒸发或者溅射”后，在电场的作用下，在工件表面生成与基材性能不同的固态物质涂层。
在日常的操作中，有些用户由于其操作不当导致镀膜效果欠佳的问题，在PVD真空镀膜过程中,镀膜机腔体内的压力波动将导致镀膜不均匀以及重复性欠佳。质量流量控制器控制反应气体的同时，采用压力控制器控制腔体内惰性气体的压力，从而提升最终等离子气相沉积(PVD)的结果。
操作建议一
PVD真空镀膜的过程通常在一个负压的密闭腔体内进行。之所以抽成真空是因为环境气体会对参与镀膜的各物质间的反应过程造成干扰，而在真空环境下，汽化了的金属、电离分子、等离子反应化合物等镀层就能与其它材料的被镀表面融合了。
操作建议二
采用压力控制器方案，控制往真空腔体内充入的惰性气体的压力以营造一个控制良好的镀膜环境。与反应腔体直接连接的外置真空计测量持续的过程压力，该压力读数通过模拟信号传输到压力控制器并显示。
进入腔体内的参与反应的气体的流量由质量流量控制器控制。因为上述的压力控制器可以测得腔体内的压力、并通过调节非反应类气体的含量实时调节过程压力，从而使腔体内形成最利于沉积的镀膜环境。
快速的控制响应速度是在减少腔体内压力波动起伏、形成最佳沉积环境的至关重要的因素。根据不同应用中各不相同的过程条件定制化地调节质量流量控制器和压力控制器的PID值，有效消除过充、缩短到达设定值的时间、将控制响应时间控制在20~30毫秒内，从而形成腔体内稳定的压力和气体交换。
操作总结
1、一般来说，真空镀膜过程中反应气体流量的变化会扰乱反应腔体内的压力，最终导致镀膜不均及前后不一致。
2、质量流量控制器分别控制腔体内各种参与反应的气体的同时，压力控制器将腔体内的压力精密地控制在指定范围内。
3、质量流量控制器分别控制腔体内各种参与反应的气体的同时，压力控制器将腔体内的压力精密地控制在指定范围内。
据采用上述方案的真空镀膜系统集成商反馈，响应速度极快的流量控制器和压力控制器通过精密稳定的控制而形成的良好的镀膜环境，大大提升了镀膜结果的质量和重复性。
